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凱基特3D四投射結(jié)構(gòu)光相機

  • 更新時間：2024-07-16 10:21:11
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3D四投射結(jié)構(gòu)光相機

主要應用于半導體芯片檢測行業(yè)，?可實現(xiàn)超高速面陣，?這表明3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)在半導體檢測領(lǐng)域的應用不僅提高了檢測精度，?還滿足了實時性檢測的要求，在半導體行業(yè)的應用主要體現(xiàn)在超高精度檢測場景，?如半導體晶圓、?芯片、?BGA、?SMT、?IC封裝等的檢測。


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